联发科成功集成通义千问大模型,领先的智能手机芯片技术

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全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科成功集成了通义千问大模型,实现了深度适配,为用户带来更为便捷和智能的离线体验。阿里云将与联发科合作推向全球市场,提供强大的技术支持,为手机在人工智能领域的性能表现带来新的发展机遇和前景。

AICMTY(aicmty.com)3月28日 消息:全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验

联发科成功集成通义千问大模型,领先的智能手机芯片技术

对此,阿里云方面也表达了积极的合作态度,表示将与联发科紧密合作,将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球市场,为各大手机厂商提供强大的技术支持。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。

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