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AMD Zen5架构的新一代锐龙AI 9 HX 370系列笔记本将于7月底上市，GeekBench 6曝光的性能数据显示出色的单核和多核表现，预计后续性能还会进一步优化。
快科技6月25日消息，AMD Zen5架构的新一代锐龙AI 300系列笔记本将于7月底上市开卖，性能曝光也越来越多，GeekBench 6上就出现了两款样品跑分，相当凶猛。
处理器都是旗舰锐龙AI 9 HX 370，但因为都是早期样品，一个没有型号，另一个还显示为早期暂定名锐龙AI 9 HX 170。
4个Zen5加8个Zen5c组成12核心，实际最高频率4.8GHz。
单核性能最高2833分，多核行最高14773，对比现有旗舰锐龙9 8945HS分别提升了19.0％、25.5％，基本上和16％ IPC架构提升是相符的。
单核跑分甚至略微超过了AMD 3D缓存版移动旗舰锐龙9 7945HX，多核跑分虽然少了4个核心但也只差10％。
考虑到这还是样品，估计后续锐龙AI 9 HX 370的性能还会进一步优化。
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