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联发科计划开发中低端市场定位的AI服务器芯片，采用台积电3nm工艺，预计2026年大规模量产。该芯片旨在提高性能、降低功耗，同时保持良好的性价比，成为未来服务器领域的重要一员。
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山，联发科也在寻求更多突破，除了联合NVIDIA打造PC处理器，还在悄然开发自己的AI服务器芯片。
目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少，只能确定还是ARM指令集架构，当然这类产品已经不少，但始终没有完全打开局面，服务器还是x86的天下。
工艺方面，联发科倒是很激进，直接用上台积电最先进的3nm，虽然贵一些，但可以大大提高集成密度、性能，并降低功耗。
不过，联发科的AI服务器芯片定位于中低端市场，暂不涉及高端，看来还是要主打性价比。
时间方面，预计联发科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投产，2026年大规模量产并上市。
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