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联发科发布天玑9300移动AI芯片,支持330亿参数大模型
联发科发布了天玑9300移动AI芯片,支持330亿参数大模型,提供高智能、高性能、高能效、低功耗的特性,为用户带来卓越的生成式AI体验。该芯片采用全大核架构设计,预计于2023年底上市,支持移动显示处理、音频降噪、无线连接、5G通信和数据安全等功能。- 167
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MediaTek发布全新天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,引领全大核计算时代
MediaTek发布全新天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,采用全大核架构设计,提供高智能性能、低功耗特性,引领全大核计算时代。预计将于2023年底上市。- 466
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