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vivo X200系列发布会即将举行,首发联发科天玑9400处理器
vivo即将举办新品发布会,推出X200系列手机,首发联发科天玑9400处理器,配备1.5K OLED屏幕和蓝科技,为用户提供专业便捷的智能体验。- 157
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Arm与X86PC处理器竞争激烈,联发科携手英伟达发布AI PC芯片
阐述Arm和X86 PC处理器在AI时代的竞争,联发科与英伟达合作发布AI PC芯片,具有高效能低功耗优势,价格更具竞争力,展望未来Arm架构在Windows PC市场份额逐渐增加。- 177
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联发科AI服务器芯片计划及最新进展
联发科计划开发中低端市场定位的AI服务器芯片,采用台积电3nm工艺,预计2026年大规模量产。该芯片旨在提高性能、降低功耗,同时保持良好的性价比,成为未来服务器领域的重要一员。- 160
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联发科天玑9300+处理器发布:vivo X100S和iQOO Neo9S Pro即将问世
联发科天玑9300+处理器发布,vivo X100S和iQOO Neo9S Pro将成为首款搭载此处理器的手机,带来更高速的运行和充电体验,预计将成为市场上的热门产品。- 348
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天玑9300:最强AI手机芯片的终端和芯片性能排行榜冠军
AI Benchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜,联发科天玑9300荣登双榜冠军,成为最强AI手机芯片。天玑9300凭借先进的AI技术和强大的性能引领着生成式AI在智能手机领域的趋势。- 602
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联发科发布天玑9300移动AI芯片,支持330亿参数大模型
联发科发布了天玑9300移动AI芯片,支持330亿参数大模型,提供高智能、高性能、高能效、低功耗的特性,为用户带来卓越的生成式AI体验。该芯片采用全大核架构设计,预计于2023年底上市,支持移动显示处理、音频降噪、无线连接、5G通信和数据安全等功能。- 167
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